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SEOUL, Korea (AVING) -- 삼성전기(www.sem.samsung.co.kr)가 세계에서 가장 얇은 반도체용 기판 개발에 성공했다.
반 도체용 기판은 반도체와 메인기판(마더보드)간 가교 역할을 담당하는 보조기판으로, 반도체는 집적도가 매우 높아 콘덴서, 저항과 같은 일반 부품들과는 달리 메인 기판에 바로 장착할 수 없어 반도체의 신호를 메인 기판에 전달하려면 중간에 반도체용 기판이 반드시 필요하다.
삼성전기측은 이 기판이 일반 종이보다 얇은 0.08mm(=80㎛) 두께로 세계에서 가장 얇은 기판이며, 플래시 메모리, S램 등 고성능 반도체를 20층 이상 쌓아 올릴 수 있다고 전하며 반도체가 소형 고집적화 됨에 따라 더욱 고밀도의 기판(80㎛ 본딩 패드 피치: 반도체를 반도체용 기판에 장착할 때 반도체와 기판간 접촉되는 지점간 거리)을 요구하는 반도체 업계에 대응 가능한 기판이라고 덧붙였다.
최근 휴대폰, PDA 등 모바일 기기에 사진, 동영상촬영, TV시청과 같은 다양한 기능이 추가되면서 사용되는 반도체의 종류와 수량은 증가하고 있는 반면 오히려 크기는 소형화돼 반도체를 장착할 공간이 좁아지고 있다. 이러한 공간적 문제를 해결하기 위해 반도체 업계에서는 반도체를 여러 겹으로 쌓아 다양한 기능을 한꺼번에 구현하는 멀티칩패키지(MCP) 방식을 적용하고 있는데, MCP의 두께가 낮을수록 많은 반도체를 쌓을 수 있어 더욱 얇은 반도체용 기판에 대한 요구가 증가되고 있다.
삼성전기 측은 "이 기판 제작에는 일반 기판 제조공법이 아닌 신개념의 "회로전사공법"이 적용돼 기존(25㎛)보다 20%가량 미세한 20㎛ 간격으로 내부 회로가 형성돼 있고 기판의 강도를 50%이상 증가시켰다"고 전하고 "신공법을 위해 CCTL(Copper Clad Tape Laminates)이라는 원재료를 자체 개발해 적용하는 등 세계 최고 수준의 기판 기술들이 접목됐다"고 덧붙였다.
삼성전기는 이 기판의 다양한 장점을 기반으로 이미 세계적인 반도체 업체들에게 샘플을 공급해 승인을 추진 중이며 올해 말부터 대전사업장의 반도체용 기판 전문 생산라인을 활용해 양산에 돌입할 예정이다.
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